重量:500G规格:无铅颜色:灰特点:抗氧化能力强焊接电流:220
千住锡膏产品优势 1回流焊接工艺窗口宽(宽达10℃的工艺窗口,焊接性能均表现**) 2粘度稳定,随时间/温度变化小于2% 3脱模性能好,**技术针对0.2mm以下小间距 4连续印刷不干网,长时间印刷不堵钢网,流动性能好可靠性高《经受-40℃/+100℃,1000次以上循环试验) 5润湿力强、爬锡快、少锡珠、防掉件、防立碑合金 6焊接后低我留,免清洗(绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准)
在未来发展趋势中,无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上,在PCBA加工制程上,无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势,但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。
无铅的焊接温度要比有铅的高,在一定的温度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性,在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段,采用更为平滑的曲线,更慢的运载速率来实现完焊接效果。
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物,主要用于SMT加工行业,将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏,有铅锡膏与无铅锡膏主要有以下4大方面的明显区别。
有铅锡膏的颜色为灰黑色,采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色,采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅,而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准,行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储,以便工程人员在使用时直观区别。
未来,我司将继续坚持“创新、追赶、诚信”的企业理念,制造精品锅炉,提供优良服务。在新的历史时期,我们将以的管理理念、优异的生产设备、高素质的员工队伍为基础,为广大客户提供优良的产品和服务。
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