m705-s101zh-s4锡膏供应

无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是好的，低峰值温度应当在200-205℃的范围，高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上，在PCBA加工制程上，无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势，但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。

有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的低峰值应当在200-205℃，高峰值温度为235℃-245℃。

无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完焊接效果。

锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏，有铅锡膏与无铅锡膏主要有以下4大方面的明显区别。
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