千住无卤m705锡膏批发

千住锡膏产品优势 1回流焊接工艺窗口宽（宽达10℃的工艺窗口，焊接性能均表现**) 2粘度稳定，随时间/温度变化小于2% 3脱模性能好，**技术针对0.2mm以下小间距 4连续印刷不干网，长时间印刷不堵钢网，流动性能好可靠性高《经受-40℃/+100℃，1000次以上循环试验) 5润湿力强、爬锡快、少锡珠、防掉件、防立碑合金 6焊接后低我留，免清洗（绝缘电阻满足日本JIS及IPC标准)
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏，有铅锡膏与无铅锡膏主要有以下4大方面的明显区别。

无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完焊接效果。

有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。

有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的低峰值应当在200-205℃，高峰值温度为235℃-245℃。
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