在SMT电子制程中,常规SMT钢网底部擦拭使用醇类溶剂,如甲醇有较强的毒性,对人体的系统和血液系统影响,它经消化道、呼吸道或皮肤摄入都会产生毒性反应,甲醇蒸气能损害人的呼吸道粘膜和视力。急性中毒有:头疼、恶心、胃痛、疲倦、视力模糊以至失明,继而呼吸困难,终导致呼吸**麻痹而。慢性中毒反应为:眩晕、昏睡、、耳鸣、视力减退、消化障碍。
在表面组装工艺生产(SMT)中,印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的生产设备,故而钢网底部擦拭工艺,在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式)。
水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗?水基清洗剂主要成分为表面活性剂,无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中,从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有,活性组分含量,PH值,密度,清洗力,耐硬水能力以及使用寿命,发泡性,相容性,对金属材料的腐蚀性等。
什么是水基清洗剂:IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者**或者无机皂化剂对组件进行道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。
水基产品主要优点:
(1)、去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。
(2)、不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)、无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
W2000是一款中性环保型水基清洗剂,于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁、、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片银浆针管清洗。在自动印刷机的结构系统中设置有清洗的擦拭系统,W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵,通过清洗剂棒将擦拭纸润湿,从而进行擦拭清洁。对焊锡膏留具有良好的溶解性和润湿性,对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果,避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短,清洗后*漂洗,无固体留,无发白现象,当清洗后经过擦拭可快速干燥,对后续印刷工艺无不良影响。
在实际作业中可根据需要进行组合设置,在配套使用水基清洗剂时,工艺可进行设置,如:湿擦→干擦→干擦+抽真空,钢网底部和开孔四周的液体将被吸干,可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。