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无锡 ERSA BGA 返修台 可调恒温 达到高返修成功率
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BGA返修台工艺-烘烤
由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。
“为客户打造优良的产品”是我们的宗旨，“科学规范的管理”是我们的管理理念！公司衷心希望成为广大客户忠实合作伙伴，与您共同发展，共同成长！
