- 2025-02-21 08:27 1250
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苏州 新能源产品返修台 智能加热 全自动加热焊接
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Dimensions (W x D x H) in mm：850 x 660 x 620Compressed air connection：6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connectAntistatic Design (y/n)：yPower Rating in W：3,200机器重量：45kg
BGA返修台工艺-烘烤
由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。
我们公司的经营理念：“同样的产品比质量、同样的质量比价格、同样的价格比服务、 同样的服务比信誉”。我们相信，经过我们的不懈努力和追求，一定可以与客户互利共赢！
