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重庆 BGA 返修台 智能加热 实现返修的全自动可追溯
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总功率：5200WCompressed air connection：6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connectDimensions (W x D x H) in mm：850 x 660 x 620Nominal voltage in V AC：230机器重量：45kg
BGA返修台工艺-焊盘清洁
用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦，运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理，操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜，然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。
“为客户打造优良的产品”是我们的宗旨，“科学规范的管理”是我们的管理理念！公司衷心希望成为广大客户忠实合作伙伴，与您共同发展，共同成长！
