BGA返修台工艺-调试曲线
联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等,运用再流焊温度曲线测验东西如KIC,测量出适宜的profile,其间包含Remove和Placement Profile,撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外,其他温度段佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。
我们公司的经营理念:“同样的产品比质量、同样的质量比价格、同样的价格比服务、 同样的服务比信誉”。我们相信,经过我们的不懈努力和追求,一定可以与客户互利共赢!