- 2024-07-06 08:22 640
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长沙 ERSA BGA 返修台
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Dimensions (W x D x H) in mm：850 x 660 x 620Weight in kg：57总功率：5200WAntistatic Design (y/n)：yPower Rating in W：3,200
BGA返修台工艺-焊盘清洁
用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦，运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理，操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜，然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。
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