无锡 新能源产品返修台 轻松拆焊 温度曲线全闭环控制

深圳市亿阳电子仪器有限公司

BGA返修台工艺-调试曲线

联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等，运用再流焊温度曲线测验东西如KIC，测量出适宜的profile，其间包含Remove和Placement Profile，撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外，其他温度段佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。

我们公司以诚信、实力和质量获得业界的高度认可，坚持以客户为核心，“质量到位、服务至上”的经营理念为广大客户提供完善的服务。欢迎各界朋友莅临公司参观和业务洽谈。