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惠州 医疗产品回流焊 坚固耐用 可以自动生成炉温曲线
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回流焊
预热：7 **部/7 底焊接区：3 **部/3 底部对流模块：10 **部/10 底部室内升温时间：约15Min高度：1,375 – 1,535 mm
回流焊机原理
回流焊机的焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。
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