供应原装XC7K70T-2FBG676C FPGA - 现场可编程门阵列FBGA484

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XC7K70T-2FBG676C 一般说明：

XC7K70T-2FBG676C Xilinx® 7 系列 FPGA 包含四个 FPGA 系列，可满足各种系统要求，包括低成本、小尺寸、从成本敏感的大容量应用到**连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，以满足较苛刻的要求高性能应用程序。 7 系列 FPGA 包括：

Spartan®-7 系列：针对低成本、低功耗和高输入/输出性能。 提供低成本、非常小的外形尺寸封装较小的 PCB 足迹。

Artix®-7 系列：针对需要串口的低功耗应用进行了优化收发器和高 DSP 和逻辑吞吐量。 提供低高吞吐量、成本敏感型的总物料清单成本应用程序。

Kintex®-7 系列：针对性价比进行了优化，具有 2X与上一代相比的改进，使新类别成为可能的FPGA。

Virtex®-7 系列：针对系统性能和容量，系统性能提高 2 倍。 堆叠硅互连 (SSI) 支持的功能器件技术。

XC7K70T-2FBG676C  7 系列 FPGA 基于进的高性能、低功耗 (HPL)、28 纳米、高 k 金属栅较 (HKMG) 工艺技术，以 2.9 Tb/ s 的I/O 带宽、200 万个逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s DSP，同时功耗比上一代设备低 50%，为 ASSP 和 ASIC 提完全可编程的替代方案。7 系列 FPGA 特性总结

基于可配置为分布式存储器的真实6 输入查找表(LUT) 技术的高级高性能FPGA 逻辑。

36 Kb 双端口块 RAM，带有用于片上数据的内置 FIFO 逻辑缓冲。

支持 DDR3 的高性能 SelectIO™ 技术接口高达 1,866 Mb/s。

高速串行连接，内置多千兆位收发器从 600 Mb/s 到。 速率为 6.6 Gb/s 至 28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。

一个用户可配置的模拟接口 (XADC)，包含双12 位 1MSPS 模数转换器，具有片上热和供应传感器。

带 25 x 18 乘法器、48 位累加器和预加器的 DSP 片用于高性能过滤，包括优化的对称系数滤波。

强大的时钟管理模块 (CMT)，结合锁相循环（ PLL ）和混合模式时钟管理器（ MMCM ）块高精度和低抖动。

使用MicroBlaze™ 处理器快速部署嵌入式处理。

PCI Express® (PCIe) 集成块，支持 x8 Gen3端点和根端口设计。

多种配置选项，包括支持商品存储器，使用 HMAC/SHA-256 的 256 位 AES 加密身份验证，以及内置的 SEU 检测和纠正。

低成本、引线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在系列成员之间轻松迁移同一个包。 所有封装均提供无铅和精选Pb 选项中的包。

专为 28 nm 的高性能和低功耗而设计，HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术及0.9V 核心电压选项，功耗更低。