183度有铅锡膏 TAMURA有铅锡膏 效果稳定

    183度有铅锡膏 TAMURA有铅锡膏 效果稳定

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  • 发货地址:广东深圳 包装说明:不限
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  • 信息编号:257295125公司编号:21606485
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深圳市卓升科技有限公司

清洗角度:免清洗用途:1、SMT贴片 2、可用于通孔滚轴涂布工艺 3、可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程工作温度:210℃单位:KG材质:SnPb合金组份:SnPb合金成份:SN63PB37粘度:140-180适用范围:电子产品的焊接锡粉颗粒:T3 T4 T5熔点:183度产品特性:流动性好是否进口:产品别名:焊锡膏类型:有铅可售卖地:全国

有铅6337锡膏:耐坍塌性能好,印刷后数个小时仍可以保持原先的印刷形状,基本无坍塌,SMT贴片后电子元器件不会产生移位;
有铅含银锡膏储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

有铅含银锡膏特性:
具有良好的印刷性,稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性,吃锡饱满,焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物少,免清洗,必要清洗时也易溶于**溶剂除去

含铅含银锡膏特性
1、有铅含银锡膏具有良好的印刷稳定性能,对于低印刷间距的焊接位置也能够形成良好的印刷效果,印刷后耐坍塌性能好;
2、良好的印刷性能,在连续印刷作业中,锡膏能保持良好的粘度性能,在SMT钢网上印刷效果好,印刷寿命长,**过12小时印刷焊锡膏不会变干燥,使用少量多次的锡膏添加原则,可以大规模连续作业;
3、耐坍塌性能强,印刷后数个小时再贴片,锡膏仍能保持印刷后的形状,耐坍塌性能好,不会在贴片过程中产生电子元器件移位;
4、锡膏具有良好的可焊性,可以在不同板材上表现出良好的湿润焊接性能;
5、不挑回流炉,可以使用不同的加热回流炉进行焊接,可以选择升温-保温的加热方式或者逐步升温的加热方式进行加热焊接;
6、QFN爬锡请找客服推荐适当的型号进行使用,BGA焊接空洞少,可以为电子厂定制要求的焊锡膏产品;
7、具有良好的ICT测试性能,不会产生误判,可以使用在通孔滚轴涂布工艺中进行生产。

含银的无铅锡膏可立即危害溶点。如果我们按照锡膏中含银的比例差别,能把握不尽相同的铝合金类点焊,如此一来要找到Z好点焊的无铅锡膏非常容易了很多。
公司始终坚持“互惠互利,薄利多销”的经营策略,完善销售服务体系,不断把创新、优良的产品送到客户身边,与广大客户共创一个互惠互利的合作平台!


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联系手机是13691695872, 主要经营深圳市卓升科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业,专注于电子化工辅料、有铅锡膏、无铅锡膏、高温锡膏、SMT红胶,导热材料,提供专业的技术服务与辅导。。
单位注册资金未知。

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