锡锑锡膏 含银无铅中温锡膏LED贴片BGA封装芯片植锡

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按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可以分为很多种类.

环境保护无铅锡膏要有优良的润滑性；一般情形下再流焊时焊接材料在液相线以上滞留的时长为30~90秒， 波峰焊机时被焊接钢管脚及pcb线路板基材面与锡液波峰焊触碰的时长为4秒上下，应用无重金属焊接材料之后，要保 证在以上时间段内焊接材料能呈现出较好的润滑性能，以确保的激光焊接实际效果。

按焊剂的活性不同分为：
按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择适合的锡膏。一般情况下R级用于**、航空电子产品的焊接，RMA级用于和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。
按焊膏的粘度分类：
锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~600Pa·s，高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。

锡膏的分类
一、按环保标准分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。
二、按照上锡方式分点胶锡膏和印刷锡膏。
三、按照包装方式分，罐装锡膏和针筒锡膏。
针筒锡膏
四、按照卤素含量分，有卤锡膏和无卤锡膏。
五、按合金焊料粉的熔点温度分为：
①低温锡膏合金成分为锡42铋58，其熔点为138℃，
②中温锡膏合金成分有锡64银1铋35，锡63铅37，锡、银、铅等，其熔点为172-183℃
③高温锡膏合金成分为锡99银0.3铜0.7，锡96.5银3铜0.5等等，其熔点为210-227℃
锡 膏
SMT贴片工艺中可根据焊接所需温度的不同或是元器件可以承受的熔点温度来选择适合的锡膏。
六、按焊锡熔颗粒大小可分为：3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。
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