中山LED灯珠封装产品失效 电镀不良分析

  • 2024-05-07 09:38 1786
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优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司

分析周期:3-7个工作日测试范围:金属材料、塑料材料等报告形式:纸档/电子档取样方式:失效后的原样价格:面议
常见失效形式:
零部件/机构断裂根因分析;
电镀/阳氧化/PVD等表面处理缺陷分析;
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析;
各类外观不良分析;
各类腐蚀不良分析;
焊接不良失效分析等。
中山LED灯珠封装产品失效
失效分析简述 是一门发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室,以其在失效分析领域多年的服务,在行业中树立了良好的口碑。其立的第三方地位,积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供、立、准确的失效分析报告。
中山LED灯珠封装产品失效
失效基本概念
失效:丧失功能或降低到不能满足规定要求。
失效模式:失效的表现模式,与失效产生原因无关,如:开路、短路、不稳定、参数漂移等。
失效机理:导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。
应力:驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件,是产品失效的诱因。
失效模式:失效模式是失效的外在表现形式,不需要深入说明其物理原因,易於记录和报告。
中山LED灯珠封装产品失效
失效分析是一门发展中的学科,在提高产品质量,金属材料检测技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义,失效分析主要含有金属材料、热处理、焊接、材料加工与成型、机械设计、材料力学、无损检测等不同的。 具体检测项目 金相检验是一种常规的实验分析方法.它在失效分析中能提供被检材料的大概种类和组织状况。从检验出的显散组织来推断或证实被检材料制造过程中经历的工艺过程,以及执行这些工艺是否属正常,同时还可提供失效件在发生事故时是否发生塑性变形等情况,以及失效件在使用过程中无意造成的热处理效果等。反映出失效件在工作条件下发生的腐蚀(大致可以定性和对腐蚀程度的半定量)、磨损、氧化和严重的表面加工硬化等,并可初步确定其程度。从失效件上存在的裂纹,通过光学金相,大致可看出裂纹的发生及延伸分布的特征以及裂纹两侧的显微组织,来判断裂纹的性质,从而可提供失效件裂纹的产生原因;夹杂物的类型、级别及分布;相的类型、大小及分布。 在失效分析中,化学成分分析是必不可少的。它能为失效分析提供有用的信息。如由于选材错误所造成的失效,只需要用化学成分分析能得到结果。利用X射线和荧光分析、能谱分析、俄歇分析、电子探针、离子探针、激光探针等方法,对金属的表面或内部的成分进行分析和研究。在进行化学我分分析时,宏观化学成分分析常用,对于情况,可采用微区化学成分分析。

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