广元喷淋清洗IGBT工艺 合明科技 半导体封装清洗

在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，，设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了保证整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有**的代表性，特别在大型规模化生产中，可有效**更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程，随着在线工艺的广泛应用，其中的工艺要点和掌握是能保证出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述。
清洗工艺的选择取决于所用助焊剂的类型

功率的选择
　  根据清洗的产品不同超声清洗效果不一定与功率的大小成正比，一般情况下功率大，清洗过程中空化强度将大大增加，清洗效果是提高了，但这时会使较精密的元器件也产生其他影响。但使用小功率，花很长时间也没有清除污垢。如果功率达到一定数值，有时很快便将污垢去除，因此要按具体产品情况以及机器槽体的大小来选择合适的超声功率。

清洗剂和漂洗水的泡沫。因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行，非常*产生泡沫，泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。
所以，清洗剂的泡沫允许在一定范围而保证清洗机喷淋压力稳定，如果泡沫过多或者难以消除，清洗剂中含着的气泡和空气，会降低清洗喷淋压力，影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注，同样的道理，只要泡沫能够有效的排除，不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测。

由于使用需要清洗和处置含铅溶剂废物的助焊剂会导致环境问题，因此免清洗助焊剂的使用正在增加。但我们还需要切记，免清洗助焊剂不如其他类型助焊剂的活性高，因此，除非公司内部以及零部件和PCB供应商采取适当步骤，否则焊接结果可能会低于预期。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。