无铅的助焊剂 光伏焊带助焊剂 合明科技品牌

助焊剂是电子工业中重要的材料之一 ，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，满足波峰焊工艺使用，从技术性能指标的角度可供初步参考晒选到适合的产品，首先需要正确理解其各项技术性能指标：
举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的**，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行，彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。

就像它们的名字所表明的，这种类别的助焊剂是水溶性的。然而，焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样，有一样的水溶解性。焊接过程中，助焊剂暴露在非常高的高温下（通常在260℃【500°F】左右）。在这些温度下，例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数，也是助焊剂特定的化学特性的函数。这些残留物能在不用放大设备的情况下很*地看到，但是在放大设备下观察，似乎已经完全清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下，可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面绝缘电阻测试仪来检测这些残留物。

随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生，助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少，与此同时，客户对助焊剂的全面技术指标和要求，有了普遍的提升，我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标，与国外助焊剂厂商看齐：
1.           为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来**新材料的前提下，能够实现良好、可靠的焊接；
2.           新的工艺应用技术适应性，比方说，可选择波峰焊所使用的助焊剂，与传统助焊剂在指标上要求有所不同，也有待于我们从业人员进行提升；
3.           在环保安全上，从长远发展的趋势上看，水基型助焊剂会是将来助焊剂的发展方向和目标，同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。

水溶性**助焊剂（OR类型）由水溶性的**酸，如柠檬酸或者**氢卤化物，以及表面活性剂组成。他们的助焊剂残留物通常难溶于碳氢化合物和其他不含氧的**物。水溶性助焊剂的配方变化非常大。他们不像松香助焊剂里那样有一种常见的成分—松香。鉴于残留物的化学特性，材料和制程过程中必须要去除残留物，由此联系到松香，把其当做一个首要的考虑方面。可以说能取代松香的接近的材料回事高分子量的聚乙二醇，选择通过水来简单去除残留物。大多数**酸助焊剂一个很常见的特点是它们较易引起化学反应。这对那些高度氧化的元器件和单板容许有很好的焊接成品率。由于这种反应性，焊接之后的残留物必须完全且快速去除，以避免长期的腐蚀性、表面绝缘电阻干扰和其他问题。
766是一款无卤水溶性助焊剂，用于水洗制程的自动焊接设备、水洗制程的电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于涂敷方式可为喷雾、发泡、涂抹。工艺适应性好。水清洗效果好，清洗后较低的离子残留量；焊点饱满光亮，焊点强度高。
766水溶性助焊剂完全无卤，对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀性低，焊接过程所产生的烟雾少、无性气味。满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。