汕头雅马哈贴片机电话

主要经营三星贴片机主推型号: SM471plus 三星SM481plus，雅马哈贴片机,三星贴片机,juki贴片机采用实现中速机的快速贴装的三星On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件78000 CPH、SOP元器件45000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从小0402芯片到大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。
SMT贴片机生产线的优点是组件安装密度高，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。smt贴片机生产线由三个工序组成：焊膏印刷、安装元件和回流焊接。其中，芯片电子元件/器件的安装是整个表面安装过程的重要组成部分。它所涉及的问题比其他工艺更为复杂和困难，而芯片电子元件安装设备是整个设备中的投资。

产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
:        YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性较强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1（先贴装的元件高度在25mm以内）
可装载喂料器：
180种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克

雅马哈贴片机通过DIP单元实现对DIP工艺元件的贴装
可以用来实现点胶工艺需求　　在SMT贴装过程中，要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装，应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，、低组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
单面混合组装方式
类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
1，先贴法。*-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC
2，后贴法。*二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。
2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。
这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
全外表组装方式第三类是全表面组装，PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。
1，单面外表组装方式。表21所列的*五种方式，采用单面PCB单面组装SMC/SMD
2，双面外表组装方式。表2--|所列的*六种方式，采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。
功能配套
深圳市都祥电子科技有限公司电气引进国外进口设备，丰富的行业经验。优异的研发能力配合精湛的加工工艺，保证产品无瑕疵
数据精准
的生产技艺，严格把关质量管理体系流程贴片机场景的不断调试，**贴片机精准输出