亳州环保清洗IGBT流程 合明科技 半导体封装清洗

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  • 产品价格:面议
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深圳市合明科技有限公司

规格:20L/桶产地:惠州用途:有效去除多种芯片器件半导体电子器件上的助焊剂焊膏等残留产品单价:面议/电议发货期限:自买家付款之日起7日内发货
现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本;超声波清洗就有清洗速度快、工效高,大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点,特别是大批量的小制件(或元器件),尤其适用于超声波清洗,超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化,设备体积小,重量轻,功率可调,且可频率跟踪,操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
选择超声波的优点
   在良好的清洗剂搭配下超声清洗效果好,清洁度高且全部工件清洁度一致,超声清洗速度快,提高生产效率,不须人手接触清洗液,安全可靠。 对小间隙、狭缝、细微隐蔽处、深孔的产品亦可清洗干净。通过超声波来清洗产品可以有效降低环境污染,同时减少有毒溶剂对员工的损害,而且性价比高的超声波清洗设备内置有一套的循环过滤系统,使用过的清洗溶剂能够通过过滤系统进性过滤后达到反复使用的目的,因此能够充分节约水资源和清洗溶剂,能够降低企业的清洗成本,同时还能够提高企业在环保方面的形象。

清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式。一,裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况,以见不到残余物为评判依据。二,使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测,以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中,特别关注低托高,micro gap。
比如说在器件底部,包括Chip件、QFN底部,芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除,那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开,观测底部残留物的状况来评判干净度,为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除,清洗剂物理化学特性(比方说表面张力)和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。

清洗剂的消耗和寿命。在线通过式喷淋机用水基清洗剂的消耗有三个组成部分: 气雾损耗、被清洗物和网带的带离损耗、清洗剂到达寿命终点的全液更换。在这三项消耗中,的组成往往是气雾损耗,气雾损耗很大程度是喷淋机固有的机械特性所决定。人为可改变调整的程度不高,用户需在设备选型的时候关注此项技术指标。清洗剂的寿命,以目前的技术手段,无法监测清洗剂的寿命,通常在产线中,以产线的实际检测干净度的标准,观察检测清洗剂的寿命终点,而后,保留和预留一部分安全余量来进行清洗剂全量更换的依据。
往往用户会把清洗剂的浓度和寿命混为一谈,这两项技术指标分属不同的技术内容。寿命影响因素有清洗剂的选型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、设置的清洗温度和设备的损耗状况等等因素有关,所以说无法用一个简单固定的方式来评判清洗剂的寿命,需要在生产实际中累计数据,从而界定清洗剂的寿命。

清洗液温度的选择
   根据客户的需求选择适用合适温度的清洗剂。选用的清洗剂不同使用的温度也不尽相同;一般水基清洗剂使用适宜的清洗温度为50-60℃左右,温度高超声波清洗的效率高、效果好。
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联系电话是0755-26415802, 主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。

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