天津摄像模组指纹模组清洗剂 摄像头模组焊后清洗剂 合明科技电话

摄像头模组的构造
摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。
材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的清洗度来**材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要**清洗又要保证材料的兼容性，只能用的限度的清洁度来**材料被侵蚀影响的破坏性可能性。

相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环，低排污
d、参数自控，特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂，水基清洗剂体现在以下几个方面：
a、使用安全，无闪点；
b、无毒，对人体危害小；
清洗寿命长，相对成本低；
c、能彻底有效去除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求；
残留物如：免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1图2）。

清洗干净度，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。

COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的**污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，**长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可较大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—***检测验证。