Unibright 长春fpc板厂 线路板清洗剂

深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务**供应全国。
历经二十五年多的克服研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明授权，围绕封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为**航空业、*、器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。
【助焊剂小知识】
助焊剂在PCB行业中应用广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。 
 1、助焊剂的基本组成     
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和成分组成。成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
 2、助焊剂各成分的作用     
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。    
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂W3805
W3805 是针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂。
适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性。
本品适用于喷淋清洗工艺，产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。
本品无磷、无氮、清洗能力好，不燃不爆，使用安全，对环境友好，是环保型水基清洗剂的理想选择。
材料安全环保，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。
本产品满足环保规范标准：RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。经—SGS检测验证。 
本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。

当我们认识到溶剂清洗的机理 现在也了解一下水基清洗的机理，与溶剂清洗的机理有所不同。水基清洗剂既有溶解的作用，又有分散的作用，清洗剂将部分可溶解的污垢溶解在清洗剂体系内，同时通过相应的物理力，比方说超声波的空化效应或者是喷淋的物理冲击力结合，而将污垢分散冲刷下来，容纳在清洗剂的体系内，通过过滤系统将污垢排除清洗剂体系外，从而保证清洗剂的污垢容纳量，也相应保持水基清洗剂的清洗力。因为水基清洗剂由多种成分组成，有许多成分具有很高的沸程，在自然环境中是不能够经过空气的挥发而能得到干燥的效果，甚至在有加温的条件下，也不能完全干燥，所以必须要解决水基清洗剂清洗完电路板干燥的问题，就需要用清水将水基清洗剂从电路板表面置换出来，从而**漂洗完以后电路板组件的干燥特性。
掌握了水基清洗剂的清洗机理，才能理解真正能保证水基清洗电路板组件表面干净度，是清洗后的漂洗工艺，漂洗水的干净度决定了电路板组件表面的干净度。漂洗不仅提高和改善了干燥效果，同时也通过控制水基清洗剂的污垢含量以及漂洗水的电导率，从而得到电路板表面干净度指标。从常规的水基清洗工艺排布可以看出，往往有二次或三次的漂洗安排，通过逐级水的干净度来提升和达到电路板组件表面的干净度要求。

电路板清洗工艺窗口
随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。
印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。
（一） 基板：设计清洗工艺的步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。
小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制
随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高，其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序，显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范，由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了的清洗评估依据。 在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天，传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以**环保材料为基础的水基清洗剂，由于具有低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点，必将成为电子制程清洗的选择。